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根据实际生产改善硅砖的各项性能方法

时间:2017-11-23 16:56 作者:艾米点击:

硅砖产生裂纹的原因

一般情况下产生裂纹的原因如下:

(1)配料中采用了含有大量快转化的多孔硅石,或采用膨胀性过大的脉石英;

(2)泥料中含有过量的小于0.5mm的细颗粒,或含有过多的大颗粒,临界粒度过大也是原因之一;

(3)废硅砖加入量不足、石灰乳质量不好、矿化剂加入不当或泥料水分过小;

(4)模型设计不合理或成型操作方法不当;

(5)干燥制度不稳定,砖坯装窑方法不正确,烧成时升温过快,使石英和亚稳方石英集中转化为α-方石英,产生过大的体积膨胀。
根据实际生产改善硅砖的各项性能方法

致密硅砖的生产

采用比较合适的颗粒级配,适宜的矿化剂和结合剂,提高成型压力和打击次数,可制造较致密的硅砖。

例如:采用下列配料级配,2.8?1.0mm15?20%;0.5?0.1mm55?62%;〈0.1mm30?35%。以石灰乳、铁鳞混合液作矿化剂(pH值控制在2.0?2.6之间);泥料中结合剂为亚硫酸纸浆废液,加入量为1%;泥料水分为4.5?5.0%。用较高吨位的摩擦压砖机成型,砖坯体积密度2.30?2.32g/cm3,烧成温度1430℃。

如何降低硅砖的真密度

硅砖真密度的大小是表示石英转化程度的重要标志之一。硅砖真密度小,说明鱗石英含量多,转化完全,使用过程中产生残余膨胀小。

降低硅砖真密度的方法如下:

(1)将硅石的临界粒度由2.8mm降为2.0mm,真密度可减小0.004g/cm3;

(2)将CaO含量从2.5%降至2.0%,铁鳞加入量从1%减至0.5%,真密度可分别降低0.005g/cm3和0.007g/cm3;

(3)在隧道窑中烧成时,在1360?1400℃下保温50h。

采用以上方法可使硅砖真密度降至2.33?2.34g/cm3。

提高焦炉硅砖的导热率

制造高密度硅砖,加入高导热率的添加物如CuO、Cu2O、TiO2、Fe2O3(FeO)等,都可以提高硅砖的导热率。

例如以SiO2含量为98.23%的结晶硅石为原料,以亚硫酸纸浆废液为结合剂,铁鳞和石灰乳为矿化剂,以金红石(TiO2)为添加剂时,可提高焦炉硅砖的导热率。当金红石加入量为1.5%时,焦炉硅砖的导热系数为2.66W/(m•K)。



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